材料保护
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多余树脂粘接剂清除方法对不同边缘间隙全瓷冠

0 引言 Introduction

由于全瓷冠良好的生物相容性及对牙龈无刺激性,其被越来越广泛地应用于前后牙的美学修复中[1]。良好的边缘适合性是评价口腔固定修复的重要指标[2]。全冠的边缘间隙是影响基牙牙周健康的一个重要因素[3],临床操作过程中重要的环节就是要检查全冠的边缘间隙是否符合要求。边缘间隙即从修复体边缘至肩台预备外缘的连线长度。MCLEAN 等[4]提出边缘间隙≤120 μm 在临床上是可以接受的。大多数学者倾向于100 μm 左右的边缘间隙可以保证修复体的适合性,但也有些学者认为边缘间隙可放宽至200 μm。保证冠的边缘间隙在临床可接受范围,可否考虑临床粘冠操作中多余粘接剂是否清理干净?或是否在清理过程中将粘接剂带出造成封闭不良呢?由于树脂粘接系统颜色的美观性及被膜薄的特性,实验选取3M relyx unicem 树脂粘接剂(双固化型)针对两种清除多余粘接剂的方法进行比较:方法一,全冠粘接就位后,用小毛刷去除大量的多余树脂粘接剂后光照40 s,再用镰形刮治器刮除少量树脂粘接剂,以下简称为小毛刷组;方法二,对于大量溢出多余粘接剂先光照2 s 后用镰形刮治器刮除,再光照40 s,以下简称为大镰刀组。不同的操作方法对于不同全冠边缘间隙的全瓷冠边缘完整性是否有影响呢?是否会对粘接界面造成破坏,影响全冠粘接界面的完整性继而影响粘接质量呢?在满足全瓷冠边缘密合度的前提下,对于较大边缘间隙的修复体用大镰刀法是否会带出更多的多余粘接剂?而同样对于较大间隙的修复体,是否通过小毛刷法也会带出多余粘接剂,是破坏了粘接剂边缘还是使得边缘完整性更好?为了解决这样的疑问,为临床中对于不同边缘间隙全瓷冠粘接提供一个标准可行的去粘接方法标准,故此进行以下实验。

1 材料和方法 Materials and methods

1.1 设计 观察性实验。

1.2 时间及地点 实验于2016 年5 月至2019 年5 月在北京大学口腔医学院完成。

1.3 材料 近期拔除的人离体第三磨牙由北京大学口腔医院综二外科门诊提供,拔除后患者自愿捐赠。

3M Relyx Unicem(美国3M 公司);MANI 金刚砂车针(日本);塞拉格油泥型硅橡胶印模材料(Silagum putty catalyst/Silais,德国DMG 公司生产);高流动型硅橡胶印模材料(Honigum Light,德国DMG 公司);超硬石膏(Die-stone,Fuji rock EP,GC,日本东京);小毛刷(登士柏毛刷棉棒,德国);喷水涡轮机及平行研磨仪(bredent,德国);解剖显微镜和MOTICAM1300 图像采集仪(Olympus SZ×,日本);AutoCAD2006 图像处理软件(Autodesk,美国);IBM SPSS (IBM,美国);激光共聚焦扫描电镜(Olympus,日本);CAD-CAM 扫描仪(Procera Nobel Biocare,瑞士);超硬人造石(Fuji rock EP,GC,Tokyo,Japan)。

1.4 实验方法 选择40 颗完整且牙冠大小相近的第三磨牙,牙体完整无龋无损,2 倍放大镜检查无裂纹,在拔除后 3 个月内用于实验。去净牙面软组织及污物,置于1%氯胺溶液中4 ℃环境下保存。用专用的平行牙预备仪及标准6#聚合度的金刚砂粒度相同的车针预备成k面磨除2 mm、轴面聚合度6°、形成1.0 mm 内线角圆钝的直角肩台牙预备体。为保证多个标本牙预备的一致性,由同一名经验丰富的临床医师进行多次牙体预备预实验,在各项指标的一致性可靠后(Kappa ≥0.61)进行正式牙体预备。取印模,超硬人造石灌注工作代型,见图1。

根据ProceraCAD-CAM 全瓷冠修复系统操作说明扫描石膏模型,扫描模型后将A、B、C 组修复体边缘分别按30,60,90 μm 上提,D 组边缘不上提,制作全瓷冠修复体4 组。上提方法:在牙冠12 点、3 点、6 点、9 点位分别制作出终止点,即这4 个点不做上提,其他位置均匀上提,这样会获得4 组不同边缘间隙的全瓷冠样本,测出每组的边缘间隙区间。使用氧化铝压力喷砂全瓷冠,蒸气清洁,牙预备体浸泡在0.1%麝香草酚溶液中,取出后洗净干燥待用。解剖显微镜和MOTICAM1300 图像采集仪通过调整电镜标本台倾斜度以保证所有测量均在垂直于牙长轴的视野进行。转动标本台,顺着冠颈缘定点按照颊侧、舌侧、近中、远中,每200 μm记录一个边缘间隙值,求平均值和标准差(A、B、C 组只选取抬高了边缘的区域进行测量)。每组保证至少40 个点。

Relyx Unicem 粘固。A、B、C、D 组每组内随机分为2 组,即A1、A2、B1、B2、C1、C2、D1、D2 组,其中编码1 号的样本采取方法一去除多余粘接剂,全冠粘接就位后,用小毛刷去除大量多余树脂粘接剂后光照40 s,再用镰形刮治器刮除少量树脂粘接剂,以下简称为小毛刷组;编码为2 号的样本采取方法二清除多余粘接剂,对于大量溢出多余粘接剂先光照2 s 后用镰形刮治器刮除,再光照40 s,以下简称为大镰刀组。同法测量并记录所有全瓷冠修复体粘固后边缘适应性的变化。