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国产半导体取得进步

台积电、三星是全球第一和第二芯片代工厂，但这两家巨头都采用了美国技术。因此，在市场规则下，两者必须遵守。结果，台积电失去了第二大客户，三星也无法为华为提供芯片生产服务。

这种情况想解决问题，必须由国产半导体来解决。通过独立可控的产业链替代国外技术。

成熟制程中，28nm到14nm即将国产化。业内人士判断，到明年年底，这两种工艺都可以实现量产。但即使实现了14nm，也不能满足很多高性能器件。最好的情况是进一步攻克7nm。

至此，国产半导体获得也有了相应的进展，就是芯片材料的问题了。

芯片材料是光刻胶，取得突破的公司是南大光电。根据南大光电发布的公告，公司承担的国家重大科技项目已通过专家组验收，其中7nm光刻胶产品。

据了解，通过南大光电国家验收的ArF光刻胶，如果应用得当，可用于14nm至7nm工艺。这是国内芯片制造业的又一重大发展。

光刻胶作为常见的半导体主要该材料的作用是将掩膜的图案转移到硅片表面的氧化层上，起到保护硅片的作用。

华为没有坐以待毙

国产半导体有了进步，芯片材料有了更大的突破，在7nm的高端制程。有了材料，技术和设备都不会缺席。

在技术方面，中芯国际有攻克7nm工艺，宣布试产。中芯国际虽然没有进一步透露试产结果，但能够进入试产阶段，后续突破也很快。

设备方面，国内半导体设备制造商智春科技表示，28nm节点湿法工艺设备已完成全部认证。此外，知春科技的14nm到7nm器件明年也将提供客户验证，进展顺利的话可以实现交付。

南大光电、中芯国际、知春科技从14nm到7nm也有了相应的进步。触及7nm工艺，意味着高端芯片即将实现突破。

看来，华为并没有白等。一旦国产7nm真的有望实现突破并稳定量产，相信大部分芯片需求都能得到满足。

筹码规则的执行也有已经快了几年了，一直没有明显的迹象表明对方打算停下来。因此，华为最大的希望寄托在国产芯片上。只要能够实现国产高端芯片的量产，不受国外的束缚，相信无论难度有多大，都能迎刃而解。

华为芯片如何破局？

7nm工艺是关键技术节点。在全球范围内，只有台积电和三星实现了该工艺的稳定量产。不过，国内半导体却陆续传来好消息，其中不少都与7nm工艺有关。

包括中芯国际7nm试产，南大光电光刻胶也有望用于7nm制程工艺，知春科技的7nm湿法工艺设备将于明年交付验证。

这一系列的突破，证明了国产半导体具备冲击高端产业链的能力。或许只是时间问题，需要更多的国内企业参与，攻克更难的关键技术节点问题。

那么华为芯片该如何破局呢？答案其实很简单。关键在于我们有多少自主可控的技术，有什么样的本土化产业链支撑。

如果仅仅有某种技术突破还远远不够，还需要在各大领域取得相应的进步。只有协调发展，才能克服困难。

总结

我国正在培养芯片人才，对各大芯片企业给予了大力支持。有了这些支持，芯片企业只需要专注于技术突破。只要能实现技术突破，背后就会有人。

华为的芯片问题迟早会解决的。现在购买高通芯片只是一种放缓策略。当国产芯片全面突破时，就是华为麒麟芯片的回归。

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